夹持机构及芯片框架打标机

授权

摘要

本实用新型提出一种夹持机构及芯片框架打标机。夹持机构用于夹持承装有芯片的芯片框架，芯片框架包括相对设置的两个框边，夹持机构包括基座、驱动组件及夹持件。其中，驱动组件安装于基座上；夹持件的数量有多个，多个夹持件相对设置的配置于基座的相对两侧，夹持件具有夹持状态和释放状态，驱动组件可驱动夹持件绕基座转动，以使得夹持件能在夹持状态和释放状态之间切换，在夹持件处于夹持状态，多个夹持件夹持芯片框架的两个框边。本实用新型的夹持机构，能够实现夹持机构夹持芯片框架的功能，以使得芯片框架能完成自动化上料，避免塑封后的芯片框架较重而采用真空吸附的方式无法完成自动化上料的问题。

基本信息

专利标题：

夹持机构及芯片框架打标机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022087475.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-21

授权号：

CN213702252U

授权日：

2021-07-16

发明人：

龚时平李文强杨建新张凯

申请人：

深圳泰德半导体装备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103

代理机构：

深圳市恒程创新知识产权代理有限公司

代理人：

张小容

优先权：

CN202022087475.2

主分类号：

B23K26/70

IPC分类号：

B23K26/70 B23K26/362