一种芯片框架的提升机构
授权
摘要
本实用新型属于电子制造设备技术领域，具体涉及一种芯片框架的提升机构。本实用新型包括提升板、驱动装置和传动机构，所述提升板用于承载框架盒中的芯片框架，所述提升板固定在所述传动机构上，且所述驱动装置能够通过所述驱动装置使所述提升板在竖直方向上移动；所述提升板具有多个间隔设置的支撑齿，且所有所述支撑齿能够沿所述传动机构的传送方向贯穿框架盒底部的框架盒齿板。通过本实用新型能够单独对框架盒中的芯片框架进行提升，以便于机械手或上料机构等设备拿取芯片框架、并将芯片框架放入回流焊设备中进行回流焊作业。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架的提升机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123313924.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216488013U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黎志陈万良刁庆伟黄巧
申请人 ：
成都先进功率半导体股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区科新路8-88号
代理机构 ：
四川力久律师事务所
代理人 ：
王波
优先权 ：
CN202123313924.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
