SC89芯片框架

授权

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SC89芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设有芯片安装单元，芯片安装单元上设有至少一个功能单元，每个功能单元包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚上设有芯片安装部，第二引脚和第三引脚分别位于芯片安装部的两侧，第二引脚上设有第一连接部，第三引脚上设有第二连接部；第一引脚上设有第一隔离带和/或第二引脚上设有第二隔离带和/或第三引脚上设有第三隔离带，第一隔离带、第二隔离带和第三隔离带均用于与塑封体配合后隔离外部水气进入塑封体内部。在本实用新型塑封后，能够有效地减少因外部水气进入塑封体而影响产品质量的问题。

基本信息

专利标题：

SC89芯片框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022500619.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN212907726U

授权日：

2021-04-06

发明人：

李东樊增勇董勇陈永刚任伟李宁

申请人：

成都先进功率半导体股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区科新路8-88号

代理机构：

四川力久律师事务所

代理人：

曹华

优先权：

CN202022500619.2

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495