芯片框架吸取用位置调节装置
授权
摘要
本实用新型公开了芯片框架吸取用位置调节装置，用于带动芯片框架吸取装置移动，包括x方向移动单元、y方向移动单元和z方向移动单元，所述x方向移动单元的运动方向与所述y方向移动单元的运动方向垂直，所述y方向移动单元的运动方向与所述z方向移动单元的运动方向垂直，还包括用于检测芯片框架吸取装置位置的距离检测单元。本实用新型的有益效果是，芯片框架吸取装置在行进过程中比较平稳，针对定距离运送时可以迅速确定行进的终点，行进距离的误差较小。
基本信息
专利标题 ：
芯片框架吸取用位置调节装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123439908.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
CN216563067U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
庞晓辉
申请人 ：
上海屹壹电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区众仁路399号1幢12层B区JT4933室
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
魏云灿
优先权 ：
CN202123439908.7
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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