本实用新型涉及的是半导体晶圆芯片制造的技术领域，具体是一种吸取装置，上述吸取装置包括：抽气组件，所述抽气组件设置有第一腔体；多个连接杆，每个所述连接杆设置有第二腔体，每个所述连接杆通过所述第二腔体连通于所述第一腔体；多个吸盘，每个所述吸盘部分套设于所述连接杆。当吸取装置吸取晶圆片时，吸盘抵接于晶圆片无效区域，通过抽气组件抽离第一腔体和第二腔体的空气，形成真空环境，使吸盘和晶圆片之间产生负压，使吸盘稳固吸住晶圆片，移动吸取装置即可移动晶圆片。采用多个小吸盘吸取晶圆片，避开晶圆片有效区域，避免对晶圆片造成污染，提高良品率，同时提高了对晶圆片的吸附力，提高可靠性。