一种用于引线框架吸取的工装
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摘要

本申请提供一种用于引线框架吸取的工装,其特征在于,包括:矩形板、气管组件以及调节板。矩形板一端面朝内加工有稳压腔,所述矩形板顶面加工有所述稳压腔贯通的主气孔以及副气孔,所述主气孔设有两个,所述副气孔设有多个,并且均匀设于所述主气孔之间;气管组件包括硬管与吸嘴,所述吸嘴采用软橡胶制成,所述吸嘴通过压头压紧于所述硬管的一端,所述硬管的另一端与所述副气孔相连,所述硬管设有一段外螺纹;调节板对应所述副气孔设有多个,所述调节板一端可移动的连接于所述矩形板,另一端用于连接所述气管组件,气管组件可沿其轴线移动。每次只吸取一片引线框架而且可防止引线框架变形,可用于不同长宽尺寸的引线框架的吸取工作。

基本信息
专利标题 :
一种用于引线框架吸取的工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021453097.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-22
授权号 :
CN212461642U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
曾尚文陈久元杨利明李洪贞
申请人 :
四川晶辉半导体有限公司
申请人地址 :
四川省遂宁市射洪县
代理机构 :
成都诚中致达专利代理有限公司
代理人 :
曹宇杰
优先权 :
CN202021453097.9
主分类号 :
H01L21/683
IPC分类号 :
H01L21/683  H01L23/495  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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