SOD523芯片框架

授权

摘要

本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种SOD523芯片框架。本实用新型包括框架本体，框架本体上设置有若干芯片安装单元，所有芯片安装单元在框架本体上呈矩形阵列排列，每两列芯片安装单元列之间设有注塑流道，在框架本体塑封末端的边缘上开设有泄压孔，且泄压孔位于注塑流道的端部。在本实用新型的塑封过程中，塑封料在注塑流道上流动，当塑封料流至框架本体的塑封末端时，塑封料先流进泄压孔内，在泄压孔填充后再从泄压孔中溢出，从而在塑封料流至框架本体的塑封末端时，可以避免塑封料直接对框架本体塑封末端的边缘产生冲击，进而可以减少在框架本体的塑封末端出现气孔或者冲丝等缺陷。

基本信息

专利标题：

SOD523芯片框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022481664.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-11-02

授权号：

CN212113713U

授权日：

2020-12-08

发明人：

李东樊增勇董勇陈永刚任伟李宁

申请人：

成都先进功率半导体股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新西区科新路8-88号

代理机构：

四川力久律师事务所

代理人：

曹华

优先权：

CN202022481664.8

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495