一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，属于芯片设计领域。针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片，双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题，本实用新型提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，本方案通过双基岛设置的芯片框架，通过一体成型的筋爪可以保证芯片的稳定性，通过在不同的基岛上设置整流桥的不同部分，将整流器和芯片同时集成到芯片封装上，可以保证整体的应用电路尺寸大大减小，且双基岛的设置可以保证整流桥的性能不受影响，连线方式简单，通过对负载进行不同连接，来针对不同情况下的负载形式进行驱动，实现对负载功率的控制。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020007577.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-02
授权号 ：
CN211455687U
授权日 ：
2020-09-08
发明人 ：
邵蕴奇崔莹李闯袁振杰
申请人 ：
上海路傲电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路481号15栋6B9
代理机构 ：
江苏瑞途律师事务所
代理人 ：
金龙
优先权 ：
CN202020007577.6
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/495 H01L33/48 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-09-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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