系统级芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种系统级芯片封装结构，属于IC封装技术领域，包括基板、芯片、金属引线、接地凸块、导电屏蔽网、引脚、模塑层，所述基板上设有涂抹导热膏的芯片，所述基板上设有围绕芯片的接地凸块，所述接地凸块上设有凹槽，所述凹槽上套设有覆盖在芯片上方的导电屏蔽网，所述金属引线两端分别与芯片、接地凸块连接，所述基板两侧设有多个向外延伸的引脚，所述导电屏蔽网的内侧填充有模塑层，所述导电屏蔽网和基板的外侧均包覆有模塑层以形成封装结构。本实用新型采用在芯片上方套设导电屏蔽网，使芯片之间的电磁干扰减少或相互抵消，提高封装系统的电信号传输的稳定性，且结构简单、便于安装。
基本信息
专利标题 ：
系统级芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020282530.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN211238216U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
沈志文
申请人 ：
深圳杰微芯片科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路9号1栋701-2
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020282530.0
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/552
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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