直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统

授权

摘要

本实用新型公开了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统，直流无刷电机驱动芯片封装结构包括封装外壳和引脚，引脚为直脚，引脚数量为5个，分别从封装外壳的两个侧面引出，引脚在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或电源、地、输出1、输出2、转速计数，5个引脚中面积最大的引脚接地；直流无刷电机驱动系统包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，本实用新型降低了生产成本，减小了电机磁条与芯片之间的距离，提高了产品的可靠性，同时散热性能更好，能封装功能更复杂，性能更好的芯片。

基本信息

专利标题：

直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022016953.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-15

授权号：

CN213042904U

授权日：

2021-04-23

发明人：

彭卓陈忠志赵翔

申请人：

成都芯进电子有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区（西区）天辰路88号3号楼2单元401室

代理机构：

成都行之专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

林菲菲

优先权：

CN202022016953.0

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/10 H01L23/48 H02P6/00 H02P6/16