一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，属于芯片设计领域。针对现有技术中存在的现有单基岛无法同时封装整流器和芯片，双基岛稳定性差和形状过于狭长的问题，本实用新型提供了一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置，本方案通过双基岛设置的芯片框架，通过一体成型的筋爪可以保证芯片的稳定性，通过在不同的基岛上设置整流桥的不同部分，将整流器和芯片同时集成到芯片封装上，可以保证整体的应用电路尺寸大大减小，且双基岛的设置可以保证整流桥的性能不受影响，连线方式简单，通过对负载进行不同连接，来针对不同情况下的负载形式进行驱动，实现对负载功率的控制。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片框架、封装芯片、驱动系统及照明装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021035688.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-08
授权号 ：
CN212588560U
授权日 ：
2021-02-23
发明人 ：
邵蕴奇徐勇
申请人 ：
上海路傲电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区桂平路481号15幢6B9室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021035688.4
主分类号 ：
H05B45/345
IPC分类号 ：
H05B45/345 H05B45/10
法律状态
2021-02-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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