一种芯片封装装置，包括工作台、机架、切割组件及固定组件；所述机架固定于工作台上，所述工作台的上端还设有加工槽，所述固定组件装设于机架上且可活动升降；所述切割组件包括切割刀、切割架及承载台，所述承载台包括若干呈间隔设计的承载块；所述切割刀固定装设于加工槽内，所述切割架包括一个转环及穿设于转环上的若干连接杆；所述加工槽内设有第一滑轨，所述转环活动卡合于第一滑轨内，若干所述承载块均穿设于连接杆上，若干所述连接杆纵横交错地装设于转环上且可活动伸缩。此外，本发明还提供一种芯片封装系统。本发明通过设置特殊的切割组件与固定组件防止切割后的晶粒散落，而无需贴蓝膜再褪蓝膜；本发明实用性强，具有较强的推广意义。