一种集成芯片及其集成框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成芯片及其集成框架，其中，所述集成框架包括若干基岛，所述基岛的中部设置有用于装贴芯片的贴片区，所述基岛一侧设置有引脚，所述基岛与引脚相连，相邻的贴片区之间通过键合丝两两相连。通过将基岛与引脚相连，使该集成框架无需用传统的方法对基岛上的芯片和引脚之间进行连线，只需要将芯片装贴于基岛的贴片区就可以实现集成芯片的功能，这种连接方式大大缩短了两相邻的贴片区之间键合丝的长度，减少塑封后的冲丝现象导致产品短路，提高产品良率。此外，本实用新型结构简单、布局合理，大大降低了产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成芯片及其集成框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921159595.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210224022U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
吴杭
申请人 ：
深圳康姆科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道宝源社区料坑第一工业区2号厂房3（1至3楼、5楼）
代理机构 ：
广东良马律师事务所
代理人 ：
李良
优先权 ：
CN201921159595.X
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/49 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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