掩膜集成框架
授权
摘要
本实用新型涉及一种掩膜集成框架，包括框架，固定于框架上的多个精细金属掩膜板、多个间隔设置的支撑条和多个间隔设置的遮挡条；精细金属掩膜板包括有效蒸镀区和无效蒸镀区；多个遮挡条与精细金属掩膜板平行设置，且相邻两个精细金属掩膜板之间设置有一个遮挡条；多个支撑条与多个遮挡条相交设置，且多个支撑条支撑于精细金属掩膜板的无效蒸镀区；精细金属掩膜板具有与其延伸方向相垂直设置的第一中心线，在每个精细金属掩膜板的至少两个对称设置于第一中心线两侧的无效蒸镀区内设置有焊接部，焊接部用于将精细金属掩膜板与相应的支撑条进行焊接。
基本信息
专利标题 ：
掩膜集成框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021390431.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212270221U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
张国梦嵇凤丽吴建鹏黄琰
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN202021390431.0
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/04
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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