集成芯片、全彩集成芯片和显示面板
授权
摘要
本实用新型提供了一种集成芯片、全彩集成芯片和显示面板，其中，集成芯片，包括：发光部，发光部包括发光层和电极结构，电极结构与发光层电连接；引脚部，引脚部设置于电极结构的下方，并与电极结构电连接；引脚部包括N层依次叠置的金属线路层和绝缘保护层。本实用新型解决了现有技术中的Micro LED显示面板的制作过程繁琐，不仅大大地降低了显示面板的生产加工效率，影响了显示屏的生产工期，而且会因铺设芯片的良率过低而降低显示面板的成品合格率，导致显示屏的生产效率低下的问题。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、全彩集成芯片和显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922390051.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211295128U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
赵强秦快郭恒王昌奇谢宗贤范凯亮蒋纯干杨璐覃玉璋
申请人 ：
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
任必为
优先权 ：
CN201922390051.0
主分类号 ：
H01L33/38
IPC分类号 ：
H01L33/38 H01L33/62 H01L33/44 H01L27/15
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法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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