芯片转移方法、芯片及显示面板
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摘要

本发明公开了一种芯片转移方法、芯片及显示面板,属于芯片转移技术领域,芯片转移方法用于将芯片转移至目标基板;芯片包括芯片主体以及设置在芯片主体上的芯片键合层,芯片键合层包括第一芯片键合电极、第二芯片键合电极、配重结构,配重结构围绕第一芯片键合电极和第二芯片键合电极设置,芯片的重心位于芯片主体朝向芯片键合层的一侧;目标基板包括衬底基板以及依次设置在衬底基板上的基板键合层和辅助对位层,转移方法包括:芯片在重力作用下在绝缘流体中朝向目标基板下落。本发明在芯片转移至目标基板上时,仅需依靠芯片自身重力即可完成对位,免去静电辅助处理的过程,简化转移工艺流程,从而提高了转运效率。

基本信息
专利标题 :
芯片转移方法、芯片及显示面板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN111081608A
申请号 :
CN201911359422.7
公开(公告)日 :
2020-04-28
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN111081608B
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
胡玉锜符鞠建
申请人 :
上海天马微电子有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区汇庆路888、889号
代理机构 :
北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
于淼
优先权 :
CN201911359422.7
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L27/15  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 :
授权
2020-05-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20191225
2020-04-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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