芯片制作及转移方法、显示背板及显示装置

授权

摘要

本发明涉及一种芯片制作及转移方法、显示背板及显示装置。通过金属牺牲层和金属键合层，将第一基板上的芯片外延层键合第二基板上，然后去除第一基板，在芯片外延层上做好LED芯片，将做好的LED芯片与电路基板上设有电路的一面贴合，完成LED芯片与电路的键合；由于金属牺牲层和金属键合层中的稳定性比有机透明胶层好很多，在制作LED芯片时工艺窗口可以更大，使得LED芯片的制作不再受键合层对耐温限制，从而使得制作得到的LED芯片性能更好，良品率和可靠性更高。同时基板和金属键合层还可回收重复利用，可在较大程度上降低成本，提升资源利用率，更环保节能。

基本信息

专利标题：

芯片制作及转移方法、显示背板及显示装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112968115A

申请号：

CN202010862952.X

公开（公告）日：

2021-06-15

申请日：

2020-08-25

授权号：

CN112968115B

授权日：

2022-04-19

发明人：

王涛

申请人：

重庆康佳光电技术研究院有限公司

申请人地址：

重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）

代理机构：

深圳鼎合诚知识产权代理有限公司

代理人：

李发兵

优先权：

CN202010862952.X

主分类号：

H01L33/62

IPC分类号：

H01L33/62 H01L21/683 H01L25/075