转移方法及显示面板
公开
摘要
本发明提供一种转移方法及显示面板，包括：提供转移基板，包括间隔设置的多个第一黏胶块和围绕多个第一黏胶块设置的第二黏胶块，第一黏胶块的解键合温度低于第二黏胶块的解键合温度，且第一黏胶块的键合温度低于第二黏胶块的键合温度；提供临时载板，包括多个发光二极管；键合转移基板和临时载板，转移多个发光二极管至转移基板上；提供电路基板，键合转移基板和电路基板，多个第一黏胶块随多个发光二极管一并转移至电路基板上；将电路基板升温回流，多个第一黏胶块融化并包覆多个发光二极管的电极和多个接收端子；第一黏胶块的解键合温度等于多个发光二极管的电极和电路基板上的多个接收端子之间的键合温度；升温回流的温度小于键合温度。
基本信息
专利标题 ：
转移方法及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613886A
申请号 ：
CN202210219436.4
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-08
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杨义颖岳晗韦冬李庆于波
申请人 ：
苏州芯聚半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区02幢512室
代理机构 ：
苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
常伟
优先权 ：
CN202210219436.4
主分类号 ：
H01L33/00
IPC分类号 ：
H01L33/00 H01L21/683 G09F9/33
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
