本申请涉及一种发光芯片的转移方法，所述转移方法包括：提供外延片，通过所述外延片制备多个发光芯片；制作包括多个所述发光芯片和第一金属层的片源，所述第一金属层罩设于所述发光芯片的第一电极和第二电极上，并与所述第一电极和所述第二电极间隔设置；提供临时基板，将所述片源背对所述发光芯片的衬底层的一侧与所述临时基板粘接；去除所述发光芯片的所述衬底层；抓取多个所述发光芯片，并将多个所述发光芯片与所述第一金属层脱离连接；将多个所述发光芯片转移至背板，多个所述发光芯片的所述第一电极和所述第二电极与所述背板电连接，解决现有技术中发光芯片无法便捷抓取的问题。本申请还提供了一种显示面板以及具有该显示面板的显示装置。