芯片转移装置和芯片转移方法
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置通过使基板载台包括第一基板载台和第二基板载台，且第一基板载台和第二基板载台为活动构件，转移机构包括至少两个转塔结构，使得对于不同的基板，可以同步采用不同的转塔结构进行芯片的转移，对于大尺寸的基板，也可以通过拼接第一基板载台和第二基板载台实现大尺寸的基板的芯片转移，且由于设有多个转塔结构，各转塔结构上设有多个固晶头，可以进一步加快芯片的转移速度，从而提高了发光芯片的转移效率。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移装置和芯片转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114447187A
申请号 ：
CN202210101587.X
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-01-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李文涛
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨艇要
优先权 ：
CN202210101587.X
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L21/683
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20220127
申请日 : 20220127
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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