芯片转移装置

授权

摘要

本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种芯片转移装置。包括基座、第一驱动装置、摆臂，基座上设有第一料盘和第二料盘，第一驱动装置与基座相连接，第一驱动装置的输出端上连接有至少一个摆臂，第一驱动装置能够驱动摆臂在第一料盘和第二料盘之间转动，摆臂上设有工作件，第二驱动装置，第二驱动装置能够驱动摆臂在第一驱动装置的输出端上移动，上料装置能够对连接于基座上的第二料盘进行更换。由于通过第一驱动装置、第二驱动装置的共同作用，摆臂可以带动工作件相对第一料盘和第二料盘移动和转动，使得位于第一料盘上的芯片能够被高效的转移至第二料盘上，并且通过上料装置对第二料盘进行更换，能够在不停机的情况下，高效的完成芯片转移的工作。

基本信息

专利标题：

芯片转移装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020021659.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-01-06

授权号：

CN211768801U

授权日：

2020-10-27

发明人：

吴云松

申请人：

深圳市大成自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区玉塘街道田寮社区同观路泰嘉乐科技工业园1栋8楼803B

代理机构：

广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：

谢岳鹏

优先权：

CN202020021659.6

主分类号：

B65G47/90

IPC分类号：

B65G47/90