芯片转移头及其制作方法、固晶机及芯片转移方法
授权
摘要
本发明涉及一种芯片转移头及其制作方法、固晶机及芯片转移方法。芯片转移头上包括负压装置；设置于负压装置上的真空吸附头，真空吸附头的吸嘴孔洞与负压装置连通；吸嘴孔洞填充有多孔材料；真空吸附头背离负压装置的一端覆盖有多孔材料。通过多孔材料将负压装置产生的吸取力分散传递到芯片上，使得与多孔材料贴合的芯片受力均匀，可以避免真空吸附头与芯片直接接触，进而避免吸取芯片时，芯片受力不均匀导致碎裂的问题；同时，释放芯片时，由于多孔材料将吸取力分散传递到芯片上，使得释放芯片时，芯片在Y轴方向，也即竖直方向的一致性会更好，避免了由于芯片受力不均匀，导致释放芯片时，角度不一致的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移头及其制作方法、固晶机及芯片转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112967981A
申请号 ：
CN202010897674.1
公开（公告）日 ：
2021-06-15
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN112967981B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
翟峰
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李发兵
优先权 ：
CN202010897674.1
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677 H01L21/67 H01L33/48 H01L27/15
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-07-02 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20200831
申请日 : 20200831
2021-06-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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