本发明涉及一种临时基板及其制作方法，及微型发光芯片转移方法。临时基板的粘附胶层之上设有遮挡层，遮挡层上设置有供微型发光芯片的至少两个电极分别插入并与粘附胶层形成粘接的电极容纳孔，且至少一部分相邻的芯片区域之间设有供粘附胶层的胶体溢出的溢出口，这样在将微型发光芯片从承载基板转移至临时基板过程中，微型发光芯片的电极对临时基板上的粘附胶层挤压过程中，粘附胶层的胶体受挤压变形时可从溢出口溢出，同时微型发光芯片的两电极之间设有遮挡层可阻挡胶体变形与微型发光芯片的外延层接触，从而使得转移至临时基板上的微型发光芯片只有电极与粘附胶层形成粘接，可保证微型发光芯片后续的正常转移。