微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法，微型元件结构包括基板、多个芯片和多个桥接件；多个芯片阵列排布地设置在基板上，每相邻的两个芯片之间连接有一个桥接件；其中，桥接件与芯片的侧面连接，且桥接件突出于芯片的出光面。能方便后续转移基板将多个芯片整体进行转移，转移基板只需与多个桥接件连接即可，转移基板与芯片无直接连接，又由于桥接件与芯片的侧面连接，连接稳定性较弱，能方便后续对多个芯片进行转移时，其中有缺陷的芯片的剥离，实现高效的选择性转移。
基本信息
专利标题 ：
微型元件结构及其制作方法、芯片的转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335285A
申请号 ：
CN202011039561.4
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2020-09-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
汪庆徐瑞林范春林王斌
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
熊永强
优先权 ：
CN202011039561.4
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L25/075 H01L21/67 H01L21/683
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/48
申请日 : 20200928
申请日 : 20200928
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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