芯片转移装置和芯片转移方法
公开
摘要
本申请提供一种芯片转移装置和芯片转移方法；该芯片转移装置通过设置数据获取机构，通过第一数据获取机构实时获取芯片的第一位置信息，通过第二数据获取机构实时检测焊盘上的锡膏的信息，具体包括但不限于锡膏的形状，体积，融合通过控制机构对数据进行处理，确定芯片在基板上的实际位置信息，使得确定的第一位置信息和第二位置信息较为准确，在芯片的转移过程中精度较高，避免芯片对位不准确导致显示不良。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移装置和芯片转移方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582917A
申请号 ：
CN202210160347.7
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-02-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李文涛
申请人 ：
TCL华星光电技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区塘明大道9-2号
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
王胜男
优先权 ：
CN202210160347.7
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L21/67 H01L33/00 H01L33/62
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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