芯片转移装置
授权
摘要
本实用新型提供一种芯片转移装置，包括提供模块、承载模块以及驱动模块。提供模块用于提供至少一个芯片；承载模块用于承载置放芯片的至少一个基板；驱动模块位于提供模块以及承载模块之间，用于带动承载芯片的输送膜。本实用新型提供的芯片转移装置通过上述技术方案，可提升芯片转移的效率及速度。
基本信息
专利标题 ：
芯片转移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122455644.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216749838U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
廖建硕黄绍玮林清儒
申请人 ：
台湾爱司帝科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台中市
代理机构 ：
北京汇知杰知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴焕芳
优先权 ：
CN202122455644.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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