本发明涉及半导体制造技术领域，涉及一种搬运装置、晶圆加工设备及晶圆共心调整方法。搬运装置包括搬运组件、多组能量检测组件和多组对中调节组件，搬运组件能够将环切后的晶圆从上游工位搬运至解胶工作台，多组能量检测组件在解胶工作台的上方以解胶工作台为圆心呈圆周间隔排布，多组能量检测组件围成的圆周与晶圆环形切割道的圆周大小相同，能量检测组件用于检测UV灯照射的UV能量，多组对中调节组件在搬运组件上围绕晶圆呈圆周间隔排布，对中调节组件能够推动晶圆相对解胶工作台移动，以使各个能量检测组件均能够检测到UV能量，保证晶圆与解胶工作台共心。晶圆加工设备及晶圆共心调整方法应用上述搬运装置，保证晶圆与解胶工作台共心。