晶圆导电薄膜加工设备
授权
摘要
一种晶圆导电薄膜加工设备，涉及半导体加工技术领域，所解决的是提高膜厚测量精度的技术问题。该系统包括工艺腔、传送腔，所述工艺腔中设有膜厚处理装置，所述传送腔上设有两个装载盒，传送腔内设有晶圆预对准装置、机械手；所述晶圆预对准装置包括预对准底座，及安装在预对准底座上的旋转托盘，预对准底座上设有旋转电机；所述预对准底座上固定有横梁，横梁上设有能沿旋转托盘的径向滑动的涡电流传感器，并且涡电流传感器位于旋转托盘的上方，横梁上设有用于导引涡电流传感器滑动的导轨，及用于驱动涡电流传感器滑动的横移驱动部件。本实用新型提供的系统，适用于晶圆导电薄膜的加厚或减薄。
基本信息
专利标题 ：
晶圆导电薄膜加工设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921167181.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-24
授权号 ：
CN209804602U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
刘相华
申请人 ：
麦峤里（上海）半导体科技有限责任公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区盛夏路608号2幢506室
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵峰
优先权 ：
CN201921167181.1
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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