导电薄膜的加工系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种导电薄膜的加工系统，涉及基材镀膜技术领域；包括第一真空磁控镀膜装置，用于在薄膜的表面形成磁控溅射合金层；第二真空磁控镀膜装置，设置在第一真空磁控镀膜装置后方，用于在磁控溅射合金层的外表面形成第一镀铜层；第二镀铜层成型装置，设置于第二真空磁控镀膜装置后方，用于在第一镀铜层的外表面形成第二镀铜层；水镀装置，设置在第二镀铜层成型装置的后方，用于在第二镀铜层外表面形成增厚导电铜层；本实用新型的有益效果是：提高了铜层表面的均匀性和致密性，提高了导电薄膜的品质。
基本信息
专利标题 ：
导电薄膜的加工系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020700647.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-30
授权号 ：
CN212800543U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
许兢睿
申请人 ：
星耀科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道桥头村鸿德园商铺2-4号
代理机构 ：
深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
田志远
优先权 ：
CN202020700647.6
主分类号 ：
C23C28/02
IPC分类号 ：
C23C28/02 C23C14/56 C23C14/35 C23C14/14 C22C19/05 C22C19/03 C23C14/24 C25D7/06 C25D3/38 C25D17/00 H01B13/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C28/00
用不包含在C23C2/00至C23C26/00各大组中单一组的方法，或用包含在C23C小类的方法与C25D小类中方法的组合以获得至少二层叠加层的镀覆
C23C28/02
仅为金属材料覆层
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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