一种银纳米线透明导电薄膜加工设备
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种银纳米线透明导电薄膜加工设备,包括箱体和漏斗,箱体顶部外壁的一侧插接有过滤框,过滤框内部设置有滤膜,箱体顶部外壁一侧焊接有导杆,导杆外部套接有导向套,导杆一侧外部活动套接有套环,套环两侧外壁均焊接有连接杆,连接杆一端外壁焊接有环夹,环夹内部卡接有滴定管,箱体顶部外壁的一侧插接有气管,且气管与箱体内部相通。本实用新型通过设置的过滤框、漏斗和滴定管,首先称重固体试剂,通过漏斗添加,滴定管便于液体试剂的快速计量,同时方便将沾附在漏斗内壁的固体试剂冲洗干净,并自动流入过滤框中混合,避免造成实验误差,同时缩短了流程时间,提高了生产效率。
基本信息
专利标题 :
一种银纳米线透明导电薄膜加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020199777.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-02-24
授权号 :
CN211907088U
授权日 :
2020-11-10
发明人 :
王帅甘李杨建文周明
申请人 :
重庆烯宇新材料科技有限公司
申请人地址 :
重庆市綦江区工业园区A区标准化厂房12.13号
代理机构 :
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
谭勇
优先权 :
CN202020199777.6
主分类号 :
H01B13/00
IPC分类号 :
H01B13/00 B01D29/01 B01D61/00
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2022-02-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01B 13/00
申请日 : 20200224
授权公告日 : 20201110
终止日期 : 20210224
申请日 : 20200224
授权公告日 : 20201110
终止日期 : 20210224
2020-11-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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