晶圆加工方法及晶圆加工装置
公开
摘要
本发明揭示了晶圆加工方法及晶圆加工装置，其中加工方法在环切之后对晶圆进行清洗及UV解胶，能够有效地避免切割的碎屑以及薄膜表面的胶层对后续取环的影响，有利于保证取环的实现，并且在环切、UV解胶、取环每个动作前，通过一套定心机构进行晶圆的定位，能够有效保证晶圆在环切、UV解胶、取环工位处的位置精度和一致性，有利于保证环切的精度及取环的稳定实现，并且本方案通过一套自动化设备能够实现上料、环切、清洗、UV解胶、取环、下料的全过程自动实现，自动化程度高，无需人工干预，能够持续高效加工。
基本信息
专利标题 ：
晶圆加工方法及晶圆加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582713A
申请号 ：
CN202210236118.9
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高阳张宁宁葛凡周鑫蔡国庆
申请人 ：
江苏京创先进电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市经济技术开发区海城路2号9幢
代理机构 ：
南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
顾祥安
优先权 ：
CN202210236118.9
主分类号 ：
H01L21/02
IPC分类号 ：
H01L21/02 H01L21/304 H01L21/67 H01L21/68 H01L21/683 B08B3/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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