晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种晶圆清洗设备,该晶圆清洗设备包括清洗装置和控制器,清洗装置包括多个可移动的清洗液喷嘴,清洗液喷嘴用于向待清洗的晶圆的晶边喷涂清洗液,各个清洗液喷嘴中的清洗液的成分不同;控制器与清洗装置通信连接,控制器用于根据晶圆上的光刻胶的成分,选择一个或多个清洗液喷嘴向晶圆喷涂清洗液。本实施例提出的晶圆清洗设备通过设置多个清洗液喷嘴喷涂不同成分的清洗液,从而适应多种不同类型的光刻胶,并利用控制器根据光刻胶的成分选择清洗液,并控制对应的清洗液喷嘴移动,进而喷涂清洗液,提高了清洗效果,避免了因清洗液对光刻胶的溶解度低而导致的清洗不完全。

基本信息
专利标题 :
晶圆清洗设备及晶圆清洗方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114361060A
申请号 :
CN202011089747.0
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2020-10-13
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金在植张成根林锺吉贺晓彬刘强丁明正
申请人 :
中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请人地址 :
北京市朝阳区北土城西路3号
代理机构 :
北京辰权知识产权代理有限公司
代理人 :
郎志涛
优先权 :
CN202011089747.0
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20201013
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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