晶圆清洗刷及晶圆清洗装置
授权
摘要
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置。所述晶圆清洗刷包括：滚筒；刷头，凸设于所述滚筒表面，用于刷洗晶圆，所述刷头包括沿第一方向平行排列的多个子刷头，每个所述子刷头包括沿第二方向平行排布的多个凸起部，所述第一方向平行于所述滚筒的轴线方向，所述第二方向相对于所述第一方向倾斜预设角度。本发明避免了清洗液在所述晶圆表面的残留，提高了晶圆清洗效果，进而改善了半导体产品的良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗刷及晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112974324A
申请号 ：
CN202110224080.9
公开（公告）日 ：
2021-06-18
申请日 ：
2021-03-01
授权号 ：
CN112974324B
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
杨俊铖
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202110224080.9
主分类号 ：
B08B1/00
IPC分类号 ：
B08B1/00 B08B1/04 B08B3/02 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具，刷子或类似工具的清洁方法
法律状态
2022-04-12 ：
授权
2021-07-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B08B 1/00
申请日 : 20210301
申请日 : 20210301
2021-06-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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