晶圆清洗装置
授权
摘要
公开了一种晶圆清洗装置，包括输送管和喷嘴，所述喷嘴设置在所述输送管的一端，所述输送管的另一端与流量阀连接，其中，所述喷嘴呈莲蓬状。本申请的喷嘴呈莲蓬头状，并且在喷嘴朝向待清洗晶圆的表面上设置有多个喷孔，多个喷孔呈面分布，可以减小清洗液的流速，有助于降低对晶圆表面的冲击力，有效减弱高速液体流冲击晶圆表面造成的损伤，从而提高产品的良率以及可靠性。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020939483.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-29
授权号 ：
CN212542361U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
陈国良刘孟勇
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
岳丹丹
优先权 ：
CN202020939483.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L27/11524 H01L27/11551 H01L27/1157 H01L27/11578
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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