清洗装置及清洗方法
实质审查的生效
摘要

本发明提供一种清洗装置和清洗方法,包括承载台,用于承载并固定待清洗的晶圆;旋转轴承,位于在承载台之下,用于带动承载台旋转;清洗管路,位于在旋转轴承中间,所述清洗管路的侧壁设置通孔;气体管路,与所述通孔连接,用于向所述清洗管路与所述旋转轴承之间的间隙吹扫保护气体,以避免旋转轴承高速旋转产生的气流将异物通过间隙带入吸附在所述晶圆的背面。本发明在清洗管路的侧壁设置通孔,通过所述通孔向旋转轴承和清洗管路之间间隙吹扫保护气体,避免旋转轴承高速旋转产生的气流将外界异物或旋转轴承表面的金属颗粒通过所述间隙带入并吸附在晶圆背面,进而改善晶圆表面颗粒和金属沾污,避免晶圆表面体金属沾污对后道制程产品的不利影响。

基本信息
专利标题 :
清洗装置及清洗方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114334726A
申请号 :
CN202111592808.X
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
任树朝朱远方刘丽英
申请人 :
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区泥城镇云水路1000号
代理机构 :
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 :
沈宗晶
优先权 :
CN202111592808.X
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/687  B08B13/00  B08B5/02  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20211223
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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