清洗方法以及清洗装置
专利权的终止
摘要
一种清洗装置，是半导体制造装置的部件，而且是在支承作为清洗对象的被清洗部件的状态下喷射清洗液清洗所述被清洗部件的清洗装置，具有：具有支承所述被清洗部件的多个第一支承点的第一支承件、具有位于与所述第一支承点不同的位置且支承所述被清洗部件的多个第二支承点的第二支承件、将所述第一支承件和所述第二支承件交替切换为支承状态和非支承状态的支承件切换机构、和向所述被清洗部件喷射清洗液的清洗机构。
基本信息
专利标题 ：
清洗方法以及清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1827244A
申请号 ：
CN200610059443.3
公开（公告）日 ：
2006-09-06
申请日 ：
2006-03-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
松下卓生田村哲彦森永真行
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
汪惠民
优先权 ：
CN200610059443.3
主分类号 ：
B08B3/02
IPC分类号 ：
B08B3/02 B08B3/08 B08B13/00 H01L21/683
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B08
清洁
B08B
一般清洁；一般污垢的防除
B08B3/00
使用液体或蒸气的清洁方法
B08B3/02
用喷射力来清洁
法律状态
2015-04-29 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101607920788
IPC(主分类) : B08B 3/02
专利号 : ZL2006100594433
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20101201
终止日期 : 20140302
号牌文件序号 : 101607920788
IPC(主分类) : B08B 3/02
专利号 : ZL2006100594433
申请日 : 20060302
授权公告日 : 20101201
终止日期 : 20140302
2010-12-01 ：
授权
2008-04-16 ：
实质审查的生效
2006-09-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
