晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
授权
摘要
本申请公开了一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法。该晶圆清洗装置包括：洗刷组件，包括至少两个相对设置的清洗刷，两个清洗刷之间形成用于插放晶圆的缝隙；支撑滚轮，位于缝隙下方，用于承载晶圆；电机，连接清洗刷和支撑滚轮，用于驱动清洗刷和支撑滚轮转动；导电板，位于洗刷组件两侧，导电板的数量与清洗刷的数量相同，且与清洗刷一一对应；以及电源，连接导电板，导电板通电后吸附清洗刷上的污染物，导电板断电后，清洗刷转动，清洗晶圆。在清洗刷两侧设置了导电板，吸附导电板上的带电污染物，从而避免了清洗刷在对晶圆进行清洗时，污染物粘附在晶圆上对晶圆造成污染，提高了清洗装置的使用寿命，增强了清洗效果，也提高了晶圆的生产良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置及晶圆清洗方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112885741A
申请号 ：
CN202110024182.6
公开（公告）日 ：
2021-06-01
申请日 ：
2021-01-08
授权号 ：
CN112885741B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
胡亚林黄振伟王昭钦
申请人 ：
长江存储科技有限责任公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区未来三路88号
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
马陆娟
优先权 ：
CN202110024182.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2021-06-18 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20210108
申请日 : 20210108
2021-06-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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