晶圆清洗装置
授权
摘要
该实用新型涉及一种晶圆清洗装置，包括：清洗腔，用于清洗晶圆，且清洗腔内设置有晶圆放置位，用于放置晶圆，且晶圆放置位能够绕晶圆放置位的中心轴转动，以甩脱放置至晶圆放置位的晶圆表面的清洗液；清洗液收容设备，设置于清洗腔内，包括：清洗液收容壁，用于收容清洗液，包括内壁和外壁，其中内壁表面设置有通气孔，且内壁和外壁构成密闭空间；真空泵，连通至密闭空间，用于对密闭空间抽真空，使密闭空间内的气压小于外界气压；清洗液收容壁环绕晶圆放置位设置，且内壁朝向晶圆放置位。本实用新型的晶圆清洗装置可以防止溅射至清洗液收容壁的清洗液被清洗液收容壁弹回，还可以防止清洗液的回溅对晶圆造成的二次污染，提高晶圆生产的良率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920459687.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209496831U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
王永昌叶日铨刘家桦张文福
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920459687.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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