晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型公开了晶圆清洗装置,其包括:壳体;支撑组件,其位于所述壳体中,用于可旋转地支撑沿竖直方向设置的待清洗的晶圆;清洗刷,其平行、间隔设置并绕其轴线滚动;护板,其设置于所述清洗刷的上侧,以阻挡清洗刷滚动产生的流体溅落至晶圆表面。
基本信息
专利标题 :
晶圆清洗装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022398431.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-26
授权号 :
CN213468778U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
许振杰王同庆
申请人 :
华海清科(北京)科技有限公司
申请人地址 :
北京市大兴区经济技术开发区地盛北街1号院40号楼11层1107室
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022398431.1
主分类号 :
B08B1/04
IPC分类号 :
B08B1/04 B08B13/00 H01L21/67
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B08
清洁
B08B
一般清洁;一般污垢的防除
B08B1/00
利用工具,刷子或类似工具的清洁方法
B08B1/04
利用旋转动作的构件
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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