晶圆清洗装置
授权
摘要
本实用新型提供一种晶圆清洗装置，所述晶圆清洗装置包括：承载机构、传动机构、驱动机构及第一清洗槽，所述承载机构上设有一固定点，所述传动机构与所述承载机构通过所述固定点相连；所述驱动机构通过所述传动机构带动所述承载机构相对所述第一清洗槽内摆动，所述承载机构在一定摆动幅度下带动晶圆摆动，可以使得晶圆上聚集的清洗药液反应生成物迅速与晶圆剥离，避免了清洗药液在晶圆表面生成隔膜，使得晶圆清洗更彻底，提高了晶圆清洗的效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920754595.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-23
授权号 ：
CN209947804U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
潘东林高英哲张文福刘家桦叶日铨
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海思捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
王宏婧
优先权 ：
CN201920754595.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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