清洗装置
公开
摘要
本发明提供清洗装置，其能够防止提供至工件的清洗水向周围飞散而导致该清洗水中的屑再次附着于工件的情况。清洗装置包含：旋转工作台，其对工件进行保持；清洗喷嘴，其向旋转工作台所保持的工件提供清洗水；超声波振子，其对从清洗喷嘴向工件提供的清洗水赋予超声波振动；水层形成单元，其具有围绕清洗喷嘴的罩，在清洗喷嘴与工件之间的间隙中形成清洗水的层；以及排出单元，其具有供从清洗喷嘴提供至工件的清洗水流动的流路，将清洗水排出到外部。
基本信息
专利标题 ：
清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388401A
申请号 ：
CN202111202448.8
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-10-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
增田幸容吉元宏充川崎善太郎
申请人 ：
株式会社迪思科
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨俊波
优先权 ：
CN202111202448.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B3/10 B08B3/12 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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