湿法清洗装置
授权
摘要
一种湿法清洗装置，包括：清洗腔，适于放置待清洗晶圆；喷液口，适于向待清洗晶圆表面喷吐清洗溶液；混酸阀，适于将各种清洗溶液进行混合；传输管道，适于将混合后的清洗溶液传输到喷液口；温度补偿装置，用于控制传输管道中的混合溶液的温度，使传输管道中混合溶液的温度等于设定温度。本实用新型的湿法清洗装置。本实用新型的湿法清洗装置清洗溶液在到达喷液口时的温度与设定温度保持一致或相差较小，使得清洗溶液的温度满足工艺的要求，保证了工艺的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
湿法清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920513095.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN209496835U
授权日 ：
2019-10-15
发明人 ：
崔亚东陈章晏颜超仁卢思源王永昌
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920513095.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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