晶圆湿法清洗装置
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摘要
本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆湿法清洗装置。所述晶圆湿法清洗装置包括：清洗槽，用于容纳待清洗的晶圆；第一喷嘴，用于向所述晶圆表面喷射第一清洗液；第二喷嘴，与所述第一喷嘴连接，用于向所述晶圆表面喷射第二清洗液；在沿所述第一喷嘴的喷射方向上，所述第一喷嘴贯穿所述第二喷嘴。本实用新型减少了晶圆清洗过程各种喷嘴往复运动的时间，提高了晶圆的清洗效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆湿法清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920902888.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-14
授权号 ：
CN209981178U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
云巴图陈章晏丁洋颜超仁
申请人 ：
德淮半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN201920902888.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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