湿法清洗设备烘干机构
授权
摘要
本实用新型是湿法清洗设备烘干机构，其结构是槽体主体后侧面下部设气缸固定座、上部设模组固定板，气缸固定座上固定有气缸，气缸上固定有热风升降装置，热风升降装置上固定有热风管，热风管内设感温机构，气缸、热风升降装置和热风管组成上下升降热风烘干机构；模组固定板上固定有吹干模组和感应器，吹干模组上固定有冷风管，模组、感应器和冷风管组成左右摆动吹干机构。本实用新型的优点：烘干机构采用升降带动热风管，有效的覆盖了整个Cassette及其内部的产品，能充分的烘干；吹干模组带动冷风管左右移动，也充分覆盖，从而达到吹干水分；标准件保证了机构整体稳定性，达到设备产品干进干出的目的，提高了质量，且提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
湿法清洗设备烘干机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921866934.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-01
授权号 ：
CN210575860U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
莫科伟祁志明李松松
申请人 ：
吉姆西半导体科技（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区锡北镇泾虹路58号优谷企业园45号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921866934.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
