批次型湿法清洗设备及使用方法
公开
摘要
本发明提供一种批次型湿法清洗设备及使用方法。设备包括清洗槽、机械手臂、图像采集装置、控制装置及报警装置；机械手臂用于在清洗槽和晶圆盒之间传送晶圆，图像采集装置固定于机械手臂上，用于在传送晶圆的过程中采集晶圆的图像，图像采集装置外围设置有透明保护罩，控制装置与图像采集装置及报警装置相连接，用于根据图像采集装置采集的图像判断传送的晶圆是否存在异常，若异常则控制报警装置发出报警信息。本发明可以第一时间发现晶圆的异常，避免在晶圆已经发生破损和/或错位等情况下继续进行传送而导致更大的损失，全程为无接触检测，不影响设备的正常作业，不会引入新的污染，在不影响设备产出率的同时有助于生产良率的提高。
基本信息
专利标题 ：
批次型湿法清洗设备及使用方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597141A
申请号 ：
CN202011437767.2
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2020-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘雷刚吴莉华潘凤丽史红涛
申请人 ：
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202011437767.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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