一种半导体制造用湿法清洗设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体制造用湿法清洗设备，涉及半导体技术领域，包括机体，所述机体的一侧固定连接有旋转盘控制按钮，所述机体的一侧固定连接有喷水洒控制按钮，所述机体的一侧固定连接有风扇控制按钮，所述机体的一侧固定连接有出水管，所述机体内壁的顶部固定连接有喷水洒。该半导体制造用湿法清洗设备，通过在机体内壁固定连接了立柱，以及旋转盘、放置架和活动卡扣之间的配合设置，极大的提高了清洗吹干的效果,解决了现有清洗吹干效果不理想的情况。该半导体制造用湿法清洗设备，通过在机体一侧固定连接了旋转盘控制按钮、喷水洒控制按钮、风扇控制按钮，解决了现有的清洗吹干过程比较繁琐的情况。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体制造用湿法清洗设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921076056.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-10
授权号 ：
CN211555831U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
廖海涛
申请人 ：
江苏邑文微电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 ：
北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱建
优先权 ：
CN201921076056.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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