一种半导体晶圆湿法清洗的治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆湿法清洗的治具，包括安装板，所述安装板上固定连接有电机，所述电机的输出轴末端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧壁螺纹连接有滑块，所述滑块的外侧壁滑动连接有矩形框，所述矩形框的外侧壁套设有套筒，所述套筒的外侧壁贯穿设置有紧固螺栓，所述紧固螺栓与套筒螺纹连接，所述滑块的外侧壁固定连接有连杆，所述连杆远离滑块的一端固定连接有置物架，所述置物架两端内壁之间共同滑动连接有固定杆，所述固定杆的两端均开设有凹槽。本实用新型通过螺纹杆带动滑块平移和转动，代替了人工，利用齿轮和齿条对固定杆进行固定，从而对晶圆进行固定，提高了在晶圆湿法清洗过程中的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆湿法清洗的治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021458668.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-22
授权号 ：
CN212461631U
授权日 ：
2021-02-02
发明人 ：
刘雨墨
申请人 ：
苏州睿智源自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇城北水秀路1881号5号房
代理机构 ：
苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
周雅卿
优先权 ：
CN202021458668.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 B08B3/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-02-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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