一种半导体晶圆湿法清洗治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆湿法清洗治具，该治具包括提把和一组平放花篮；所述提把沿竖直方向均匀设置有一组连接端口；所述平放花篮由圆形底盘和设置在圆形底盘边缘的一圈镂空侧壁组成，圆形底盘上设置有一组通孔，在所述镂空侧壁的外缘设置有至少一个连接端子，所述连接端子与提把上的任一连接端口相配合可使得平放花篮可拆卸地固定于提把上对应于该连接端口的位置。相比现有技术，本实用新型可适用于不同尺寸不同形状晶圆，且可实现多层同时清洗。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆湿法清洗治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922402516.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN210805720U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
李阳陆嘉鑫王国杰杨光
申请人 ：
苏州长瑞光电有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区苏虹东路388号
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨楠
优先权 ：
CN201922402516.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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