半导体焊接保护治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体焊接保护治具，半导体焊接保护治具用于在高温回流焊时装载半导体单元，半导体焊接保护治具包括：底板和盖板。底板上用于放置半导体单元，底板上设有底气孔；盖板盖设在底板上，以使半导体单元位于底板和盖板之间，盖板上设有过风孔，盖板上除过风孔的部分为阻风保护部，过风孔在厚度方向上贯通盖板，阻风保护部用于覆盖部分半导体单元；其中，底板和盖板均为石墨件。半导体焊接保护治具能够防止焊锡膏在高温回流炉中飞溅的锡珠依附在框架、芯片以及铜盖板的有效焊接区域，增加半导体单元的加工良品率。
基本信息
专利标题 ：
半导体焊接保护治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123326566.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
CN216698304U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
朱玲玲黄二锋姚耀袁星
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202123326566.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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