半导体显示衬底的化学清洗治具
授权
摘要
本实用新型属于半导体衬底技术领域，提供了一种半导体显示衬底的化学清洗治具，包括安装框架、两个支撑板、多个放置结构和锁定结构，两个支撑板分别设置在安装框的内侧的两端、并与安装框滑动连接，多个放置结构沿纵向依次间隔设置，放置结构的包括多个第一连接轴、多个第一滚轮、多个第二连接轴和多个第二滚轮，锁定结构用于对支撑板进行锁定。本实用新型所提供的半导体显示衬底的化学清洗治具，清洗效率较高。
基本信息
专利标题 ：
半导体显示衬底的化学清洗治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020133395.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-20
授权号 ：
CN211125601U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
陆雄王文彬魏航陶金周文
申请人 ：
重庆芯洁科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市九龙坡区西彭镇西彭园区D40标准厂房5号楼
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
秦佩
优先权 ：
CN202020133395.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
